Микрокристаллический воск, используемый для герметизации электронных компонентов

Тонкая кристаллическая структура: ее красталлы образуют плотную, упругую воск пленку с выдающейся влажностью и сопротивлением воде., Преимущество как герметизм.

Высокая температура плавления и вязкость: обычно тает в диапазоне 60°C и 90°C, его повышенная температура размягчения обеспечивает повышенную теплостойкость, Сопротивление размягчению и миграции при повышенной температуре

Отличное сцепление и гибкость: эффективно прикрепляется к различным поверхностям материала при сохранении устойчивости к растрескиванию при низких температурах

Внешняя электрическая изоляция: по своей сути отличный изоляционный материал, - предотвращение короткого замыкания;